用語解説

用語 説明
精密切断加工 主に脆性材料を薄く切断加工します。微粒遊離砥粒を利用したマルチワイヤソー加工です。
ラッピング加工 1μmから数10μmの遊離砥粒を潤滑剤に混ぜスラリーにし、ラップ定盤と加工物の間に入れ、両者に圧力を加えながら相対運動により、加工物表面を微小除去し、高精度に仕上る遊離砥粒加工法です。
ポリシング加工
(鏡面加工)
ポリシング加工法は、ラッピングと同様の研磨操作を行なうが、研磨剤として1μm以下の微細研磨剤を使用し、研磨パッド(軟質合成樹脂ポリウレタン系)を定盤に貼つけて加工物表面を鏡面のごとく研磨加工する加工法です。
加工物よっては、軟質金属定盤を使用する加工法もあります。
メカノケミカル加工法等も含む。
片面加工機 加工物の1面を加工する加工機、
両面加工機 加工物をキャリアに保持し両面同時に研磨加工する加工機
研磨材 主にラッピング研磨加工に使用する砥粒は、緑色炭化珪素(GC)、白色アルミナ質アランダム(WA)、ダイヤモンド粒子等
使用粒度 #800、#1000、#1200、#2000、#2500、#3000、#4000
ポリシング剤 微粒アルミナ、酸化セリウム、コロイダルシリカ、微粒ダイヤモンド粒子を使用し琢磨作用・メカノケミカル反応を利用する。
使用粒度 0.8~0.05μm、10~20nm、30~40nm、50~80nm
面粗度の単位 【表面粗さの範囲】
加工物の表面には凹凸がある,表面の凹凸には小さく原子レベルまである。凸凹の持つ機能、性能の評価は一般的には形状精度,表面うねり、表面粗さに分けられる。
【表面粗さを表示するパラメータ】
Ra:算術平均粗さ
Ry:(Rmax)最大高さ
Rz:十点平均粗さ
長さの単位 1mm=1000μm、1μm=0.001mm、1nm(ナノメーター)=0.001μm、1A(オングストローム)=0.1nm
オプチカルフラット (石英の平行平面板,光学測定に使用)加工物の平坦度を測定します。
干渉縞計 加工物の表面形状を干渉縞で測定します。光源はNe-Ne光源を使用、1ライトバンド(ニュートンリング)は0.3μmです。
ウエハー寸法
精度定義
【平行度(Paralellism)】ウエハ内5点を測定し、max‐minで表示、周縁3~5mm除く。
【反り(Bow)】平面の置かれた状態でのウエハ厚さを除いた最大
【変位厚さ(Thickness)】中心の厚さ
【TTV(Totol Thickness Variation)】ウエハをチヤックし、全面の厚みを測定し最大値で表示する。
【LTV(Local Thickness Variation)】ウエハチャックし、局部的桝目の中心の厚さmax‐minをウエハ全面測定その最大値で表わす。
材料 【単結晶材料】(シリコン、水晶、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、サファイア、炭化珪素等)、石英。酸化化合物、
【多結晶材】シリコン、フエライト、PZT、窒化アルミ、アルミナ、炭化珪素、ジルコニア、光学ガラス、
【金属材】真鍮、SUS,超鋼合金、
【複合材】金属・樹脂材、