加工技術

ソーラーパネル用のシリコンを切断するスライス加工ダイヤモンドワイヤーを使った超精密加工技術

スライス加工

私たちの切断技術は20年前の水晶バルクの遊離砥粒切断からスタートし、当時では非常に薄いとされていた80μmの薄板化技術を構築、また、太陽電池用シリコンウェハ-市場(単結晶・多結晶)には2002年から本格参入し、2009年には現在では既存技術として世界中に知られているダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒切断の量産技術を世界に先駆け構築致しました。また、他社との差別化を図るべく、細線化技術の構築に努めております。2009年スタート当初、ワイヤー径120μm、ダイヤモンドサイズ15-25μm(トータル切代150μm)でスタートした切断技術も現在ではワイヤー径φ60μm、ダイヤモンドサイズ6-12μm(トータル切代75μm)と当時の半分まで低減する事が可能となりました。
現在は国内外のお客様から好評を頂くと共に、太陽電池用シリコンウェハ-加工で培った固定砥粒切断技術を新市場へ展開しております。
主には難削材で知られる単結晶SiCやサファイヤ、各種セラミックス、また金属材料にも展開しております。
今後ますます切断技術の需要は増すことが予測されておりますのでお客様のニーズにお応えできるよう日々加工技術の向上に努めて参ります。
各種材料の切断技術でお困りのことが御座いましたら遊離砥粒、固定砥粒どちらの工法も御座いますので是非弊社までお問い合わせください。

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平面材料を平坦な面に削る研磨加工技術金属・セラミックをラッピングする研磨加工

ラッピング加工

ラッピング加工とは?
ラッピング加工とは 遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することによって、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。
そのため、高精度な加工面、寸法が得られます。さらに、高精度な面を生成する加工機としては金属定盤にダイヤモンド砥粒を固定した加工法も開発されています。 両面機は大型の18B機~小型の5B機まで、片面機につきましても大型の48インチ型~小型の15インチ型まで種々そろえおりますので少量のスポット加工から量産まで幅広くご対応致します。加工材料につきましても種々セラミックスから金属・ガラス・単結晶に至るまで手がけておりますのでラッピング加工でお困りのことが御座いましたら是非弊社までお問い合わせください。

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鏡面化を行うポリシング加工超精密な研磨で行うポリシング加工技術

ポリシング加工

ポリシング加工とは、ラッピング加工された梨地面を平滑な表面に仕上げる鏡面研磨法です。工法については機械研磨や化学機械研磨(CMP)があり、弊社では単結晶やセラミックス、金属、樹脂に至るまでの種々材料物性に応じた工法を適切に選定し、ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。表面粗さはサブミクロンからナノオーダーまで様々なご要望に応じて対応可能です。材料の表面状態でお困りのことが御座いましたら是非弊社までお問い合わせください。

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