お知らせ

3社共同ブース外観
3社共同ブース外観

展示品(シリコンパーティクル、ウェハ)
展示品(シリコンパーティクル、ウェハ)

3社メンバー集合写真
3社メンバー集合写真

[2014/03/28]

PV EXPO 2014〜第7回 国際 太陽電池展〜ご来場の御礼


2月26日(水)より2月28日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて
開催されました『PV EXPO 2014〜第7回 国際 太陽電池展〜』では
弊社ブースにお立ちより頂き誠に有難うございました。

お陰様で盛況のうちに展示会を執り行う事が出来ましたことを
心より御礼申し上げます。

なお、来年2月25日(水)〜27日(金)の3日間東京ビッグサイトで
開催されます『PV EXPO2015〜第8回 国際 太陽電池展〜』の出展も
すでに決まっております。

これからの1年、加工技術にますます磨きをかけ、
少しでも皆様のご期待に沿えるよう、また新技術を提案していけるよう
社員一同全力をあげて邁進して参ります。

またのご来場を心よりお待ち申し上げます。

[2014/02/04]

PV EXPO 2014〜第7回 国際 太陽電池展〜出展のお知らせ

2月26日(水)より2月28日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催されます『PV EXPO 2014〜第7回 国際 太陽電池展〜』に出展致します。

今回は大阪大学様、日新化成様との産学連携による3社協同出展となります。

弊社からは『固定砥粒スライスによる高歩留り・高品質・低コストSiウェハーの提供及び難削材料の切断技術』をコンセプトに最先端の固定砥粒スライス技術を提案させて頂きます。

是非とも御来場賜ります様お願い申し上げます。


〜第7回 国際 太陽電池展

−出展詳細−
   
1、ブースNo:部品・材料ゾーン E48−26
2、出展内容
◆最先端固定砥粒スライス技術紹介
◆製品展示(太陽電池用Siウェハー、SiC単結晶ウェハー、SiC単結晶インゴット等)

[2013/04/12]

ホームページをリニューアル致しました

この度、新興製作所ではホームページをリニューアルいたしました。

「切る・磨く・材料」をキーワードに新興家族が一丸となって
お客様に信頼と満足をご提供できるような製品づくりを行なって参ります。

今後とも、よろしくお願い申し上げます。

[2011/07/22]

中国、上海にて開催されました展示会に出展致しました

中国上海にて開催されました「中国国際工業博覧会2010」(2010年11月9日〜13日)、「SNEC PV POWER EXPO 2011」(2011年2月22日〜24日)に出展致しました。

※SNEC PV POWER EXPO 2011は株式会社安永様と共同出店致しました。


展示品:
156単結晶ウェハー(固定砥粒切断品)
125     〃
156多結晶ウェハー(遊離砥粒切断品)


関連サイト:中国国際工業博覧会   SNEC PV POWER EXPO



お陰様で両展示会共に多数のお客様に弊社ブースへお立ち寄り頂きました。
ご多忙の中、弊社ブースにお立ち寄り頂きました皆様へ心より御礼申し上げます。また、今回は御都合によりご来場いただけませんでした皆様には次の機会に是非お立ち寄り頂けます様、心よりお待ちしております。

[2011/01/24]

【切断】固定切断の量産化に成功!!

固定切断の量産化に成功!

2009年11月よりスタートした固定砥粒(ダイヤモンドワイヤー)による切断での歩留りが125角で95%、156角で94%達成!!
現状では240万枚/月のウェハーが製造されています。



固定切断とは(ダイヤモンドワイヤー)??

固定切断とは遊離砥粒方式でも使用されるピアノ線にダイヤモンド砥粒を固定させて切断する方式です。従来の遊離砥粒方式(スラリー(SiC砥粒)をかけながら切断する方式)とは異なりワイヤーにダメージを与えずシリコンを切断できるのも固定砥流の一つの特徴です。
それでは、固定砥粒方式のメリットとは何なのでしょうか?
下記が一般的に固定流のメリットとして挙げられる物です。
遊離砥粒方式と比べてみましょう。



◆カーフロスの削減による材料費の削減
→遊離砥粒方式と比べ1枚当たりの材料費は約8%低減

◆加工時間の短縮
→遊離砥粒方式と比べ67%短縮(約1/3)することにより生産性を大幅に向上

◆産業廃棄物の削減
→従来は切断時の研削液にSiとSiC(スラリー)が混ざってしまい分離が困難であった為、産業廃棄物として処理業者へ有料で引き取ってもらっていました が、固定砥粒方式では研削液にSiしか入っておらず、回収が容易であり、回収したSi切粉は業者へ有価で引渡しており、結果として産業廃棄物の削減に貢献 しています

◆面精度の向上
→厚みバラつき(インゴット内及びウェハー内)を50%低減、また面粗さは30%低減