お知らせ

[2019/12/01]

展示会出展のお知らせ「ネプコンジャパン2020(第12回 LED・半導体レーザー技術展 L-Tech)」

2020年1月15日(水)から17日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催されます「ネプコンジャパン2020 (第12回 LED・半導体レーザー技術展 L-Tech)」に出展致します。
今回はサポインワールド2020として経済産業省様(中国経済産業局様、九州経済産業局様)を主として中国、九州地域のものづくり企業8社での共同出展となります。
各社新製品、新技術の出展となりますが弊社からはサポイン事業(戦略的基盤技術高度化支援事業)で開発した単結晶SiC結晶育成技術及び超精密切断・研磨加工技術をPR致します。

会場:東京ビッグサイト
会期:2020年1月15日(水)~17日(金)
   10:00~18:00(最終日のみ17:00)
ブース№西展示棟 1Fアトリウム W16-6

皆様のご来場心よりお待ちしております。


[2019/10/07]

展示会ご来場の御礼「第22回関西機械要素技術展 M-Tech KANSAI」

2019年10月2日(水)から4日(金)までの3日間、インテックス大阪で開催されました「第22回関西機械要素技術展 M-Tech KANSAI」では弊社ブースにお立ち寄り頂き誠に有難うございました。
サポイン事業で開発させて頂いた単結晶SiC製品(創る)ではたくさんのお客様からお問い合わせを頂きました。
また、「磨く・切る」の超精密加工技術におきましても多くの皆様に知って頂く良い機会となりました。
これからも「磨く・切る・創る」の3本柱で皆様のご期待に応えていけるよう社員一同精進して参りますので今後ともご指導、ご鞭撻を賜りますよう宜しくお願い申し上げます。

次回は来年2020年1月15日(水)から17日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催されます「第34回 インターネプコンジャパン」への出展を予定しております。

会期が近づいて参りましたら改めて出展詳細をHPにて発信させて頂きます。



[2019/09/12]

展示会出展のお知らせ 「第22回関西機械要素技術展 M-Tech KANSAI」

2019年10月2日(水)から4日(金)までの3日間、インテックス大阪にて開催されます「第22回関西機械要素技術展 M-Tech KANSA」に出展致します。
本年度は関西サポインビジネス推進ネットワーク様との共同出展となります。
サポイン事業(戦略的基盤技術高度化支援事業)で開発した単結晶SiC製品、加工技術(切断・研磨)及び超精密加工製品をご紹介いたします。

―出展詳細―
第22回関西機械要素技術展 M-Tech KANSAI
https://www.japan-mfg-kansai.jp/ja-jp/about/mtech.html

会場:インテックス大阪
会期:2019年10月2日(水)~4日(金)
   10:00~18:00 (最終日のみ17:00)
ブース№6号館Bゾーン 44-35

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

[2019/09/01]

ホームページをリニューアル致しました

日頃より新興製作所のホームページをご覧頂き誠に有難うございます。
この度、ホームページをリニューアル致しました。
今後とも内容の充実を図るとともに最新情報を発信して参りますので何卒宜しくお願い申し上げます。

研磨、切断でお困りのことが御座いましたら是非お問い合わせください!

展示ブース
展示ブース

展示製品
展示製品

交流会の様子
交流会の様子

[2019/03/01]

「’晴れの国おかやま’のものづくり」企画展@MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)

2019年3月1日(金)から3月29日(金)の1か月間、ものづくりビジネスセンター大阪(MOBIO)で弊社製品を常設展示しております。

MOBIO ものづくりビジネスセンター大阪
www.m-osaka.com

初日の本日は岡山県の企業11社がプレゼンを行い、大阪府の企業とのビジネスマッチング、また第二部では交流会も行い県をまたいだ企業間交流が出来ました。
29日まで製品を展示しておりますのでお近くにお越しの際は是非ともお立ち寄り頂けましたら幸甚です。
事前にご連絡頂けましたら展示会場へ伺いますのでご遠慮なくお申し付けください。
弊社基幹技術の「磨く・切る」技術を一人でも多くの皆様に知って頂けるようこれからも社員一丸となり取り組んで参ります。