お知らせ

[2018/10/09]

展示会出展のお知らせ「CEATEC JAPAN 2018」

2018年10月16日(火)から19日(金)までの4日間、幕張メッセにて開催されます「CEATEC JAPAN 2018」に出展致します。

―出展詳細―
CEATEC JAPAN 2018
中小企業庁、サポインエキスポブース内
出展ホール:ホール4「主催者企画/特別テーマエリア」
ブース№:S002
ブース名:サポーティングインダストリー・エクスポジション(サポインエキスポ)

展示品
・6H単結晶SiCインゴット、ウェハー
・精密加工品

創業から50年目の節目となる2008年より、自社でのSiC結晶開発をスタート致しました。単結晶SiCはその特性から今後次世代パワー半導体として市場拡大する事が予測されておりますが、難加工材としても知られております。
弊社ではこれまで長年培ってきた「切る・磨く」の加工技術で難加工材であるSiCを高品質かつ安価に提供する事を目標に取り組んでおります。
今回の展示会では弊社のSiC一貫生産の取り組みをご紹介致します。
是非ともご来場賜りますよう宜しくお願い申し上げます。