切断技術（スライス加工）・研磨技術（ラッピング・ポリシング）の超精密加工技術を扱う新興製作所

大阪・岡山・津山の超精密加工会社。研磨・ポリシング・切断、
超精密加工技術・ダイヤモンドワイヤーの技術など

2020/09/16	展示会出展のお知らせ「第23回　関西機械要素技術展 M-Tech KANSAI」
2020/01/31	展示会ご来場の御礼「おかやまテクノロジー展（OTEX）2020」
2020/01/20	展示会ご来場の御礼「ネプコンジャパン2020（第12回LED・半導体レーザー技術展L-Tech）」
2020/01/06	展示会出展のお知らせ「おかやまテクノロジー展（OTEX）2020」
2019/12/01	展示会出展のお知らせ「ネプコンジャパン2020（第12回 LED・半導体レーザー技術展 L-Tech）」

2009年には現在では既存技術として世界中に知られているダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒切断の量産技術を世界に先駆け構築致しました。また、他社との差別化を図るべく、細線化技術の構築に努めております。

ラッピング加工とは遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することによって、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。

ポリシング加工とは、ラッピング加工された梨地面を平滑な表面に仕上げる鏡面研磨法です。工法については機械研磨や化学機械研磨（CMP）があり、弊社では単結晶やセラミックス、金属、樹脂に至るまでの種々材料物性に応じた工法を適切に選定し、ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。

2020/09/16	展示会出展のお知らせ「第23回　関西機械要素技術展 M-Tech KANSAI」
2020/01/31	展示会ご来場の御礼「おかやまテクノロジー展（OTEX）2020」
2020/01/20	展示会ご来場の御礼「ネプコンジャパン2020（第12回LED・半導体レーザー技術展L-Tech）」
2020/01/06	展示会出展のお知らせ「おかやまテクノロジー展（OTEX）2020」
2019/12/01	展示会出展のお知らせ「ネプコンジャパン2020（第12回 LED・半導体レーザー技術展 L-Tech）」